Старшие топ-менеджеры компании TSMC в ходе выставки Semicon, которая прошла на прошлой неделе в Тайване, сделали важное заявление: в планах техногиганта – как можно быстрее перейти к массовому производству процессоров с размером узлов, не превышающим 7 нм. Это должно случиться в первом квартале 2018 года. Разработка 7-нм техпроцесса началась ещё в начале 2014 года и должна была перейти на стадию массового производства в первой половине 2017 года, однако по ряду причин сроки сместились на год. Иными словами, примерно через полтора года первые образцы попадут в руки потенциальным потребителям.

Как хорошо известно, при создании однокристальных систем должен быть найден компромисс между производительностью, энергопотреблением и занимаемой площадью (Power, Performance, Area – PPA). Представитель TSMC особенно подчеркнул, что новый технологический процесс должен превзойти все существующие решения от конкурентов. В течение следующих четырёх лет компания ожидает рост за счёт увеличения доли собственной продукции в смартфонах, высокопроизводительных компьютерах, Интернете вещей и автомобильной индустрии.

В апрельском отчёте компании говорилось о 20 потенциальных покупателях, заинтересованных в новых 7-нм процессорах, тогда как 15 клиентов отдают предпочтение 10-нм FinFET-чипам, запланированным к выходу в начале следующего года. Кроме того, TSMC находится в процессе разработки собственного метода WLP-упаковки под кодовым названием Integrated Fan-Out (InFo), которая заключается в уменьшении высоты упаковки путём переназначения коротких контактов для разводки. Использование InFo в 16-нм процессорах приведет к 20%-му росту производительности и 10%-му снижением тепловыделения.

Источник: fudzilla.com