ITMSFT Group
Account
SearchCompareWishlistCart
Кулер для процессора Deepcool AK700 Digital NYX Black (R-AK700-BKNNMN-GJD-1)

Кулер для процессора Deepcool AK700 Digital NYX Black (R-AK700-BKNNMN-GJD-1)

0 reviews
Для процессоров - INTEL, AMD, сокет - AM4, AM5, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851, материал радиатора - алюминий, диаметр вентиляторов - 120 мм, Максимальная частота вращения - 2700 об/мин, Тип подшипников - гідродинамічний (FDB Bearing), уровень шума - 36 dB, разъемы питания - 4-pin, Подсветка - нет, 7 тепловых труб + экран на радиаторе
SKU R-AK700-BKNNMN-GJD-1
Categories
Кулеры к процессорам

Expected

3,873 грн.
Expected

Notify me when available

Leave your email and we will let you know as soon as this product can be ordered again.

Deepcool AK700 — продолжая традиции легендарной линейки AK Digital, кулер AK700 Digital NYX предлагает ещё более эффективное охлаждение и смелый обновлённый внешний вид. Он оснащен семью усовершенствованными медными тепловыми трубками, массивным радиатором, новым бесшумным вентилятором и высококлассным четырехсегментным цифровым дисплеем, что позволяет ему демонстрировать максимальную эффективность с возможностью контроля параметров в реальном времени.

Благодаря новейшей технологии DeepCool Core Touch Technology (CTT 2.0) и оптимизированной конструкции корпуса, AK700 Digital NYX демонстрирует повышенную эффективность охлаждения.

Отличительной особенностью AK700 Digital NYX является усовершенствованный четырехсегментный дисплей, который отслеживает температуру, загрузку, мощность и частоту процессора. Для управления дисплеем используется программное обеспечение DeepCool и требуется свободный разъем USB 2.0.

С новым интерфейсом DeepCreative один щелчок мышью заменяет множество настроек BIOS: ИИ-алгоритм DeepCreative собственной разработки отслеживает нагрузку на процессор в реальном времени и автоматически устанавливает оптимальную скорость вентиляторов. Это гарантирует идеальный баланс между мощным охлаждением и тихой работой – без лишних усилий.

Смещение тепловых трубок позволило увеличить глубину радиатора без ущерба для совместимости с компонентами. Такое решение обеспечивает больше пространства для модулей памяти с высокими радиаторами и свободный доступ ко всем слотам ОЗУ.